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活动报名 | 2021年第二期“投融面对面”项目路演会 聚焦云计算技术的开发与销售

活动报名 | 2021年第二期“投融面对面”项目路演会 聚焦云计算技术的开发与销售

在数字经济浪潮席卷全球的今天,云计算技术已成为驱动产业创新与商业变革的核心引擎。为精准连接优质项目与资本市场,助力科技企业腾飞,我们隆重推出2021年第二期“投融面对面”项目路演会。本期活动将深度聚焦于“云计算技术的开发与销售”,为创新企业搭建一个展示实力、对接资源的专业平台。

一、 活动亮点:精准聚焦,价值共创

  1. 主题鲜明,紧扣前沿:本次活动专门围绕云计算领域展开,涵盖IaaS、PaaS、SaaS各层级,以及云原生、边缘计算、混合云等热门方向。无论是底层技术开发、平台构建,还是面向垂直行业的云应用销售与解决方案,均在本期路演的关注范围内。
  1. 资方云集,高效对接:我们将邀请数十家专注于科技赛道、尤其是云计算及企业服务领域的知名投资机构合伙人、产业资本代表亲临现场。与会资方不仅资金雄厚,更具备深厚的行业洞察与投后赋能能力,旨在寻找具备核心技术、清晰商业模式和成长潜力的合作伙伴。
  1. 精英汇聚,思想碰撞:除了路演项目方和投资方,活动还将定向邀请云计算领域的专家学者、成功企业家及大型企业技术决策者参与。会上会下,皆为行业精英提供了深度交流、探讨趋势、探寻合作契机的宝贵机会。
  1. 专业评审,深度剖析:每个路演项目都将获得来自投资人与行业专家的现场点评与提问。这不仅是一次融资展示,更是一次对项目技术路径、市场策略和商业逻辑的宝贵“体检”与优化指导。

二、 项目征集方向

我们诚邀在以下方向具备创新性与市场竞争力的团队报名参与路演:

  • 云计算核心技术开发:包括但不限于虚拟化技术、分布式存储、软件定义网络、容器与编排技术、无服务器架构、云数据库、云安全等底层或关键技术的研发与创新。
  • 云计算平台与服务:提供公有云、私有云、混合云平台建设与运营服务,或专注于某一领域的PaaS平台(如AI平台、大数据平台、物联网平台)。
  • 垂直行业云应用与SaaS服务:针对金融、医疗、教育、零售、制造、政务等特定行业,开发并提供基于云端的软件应用、解决方案及订阅服务,具备清晰的销售模式和客户获取能力。
  • 云生态与工具链:围绕云计算生态的运维管理、成本优化、迁移服务、咨询培训以及各类开发、测试、部署工具。

三、 活动议程(拟)

  • 13:30-14:00 嘉宾签到,自由交流
  • 14:00-14:10 主办方致辞,开场介绍
  • 14:10-15:40 精选项目路演(每个项目“演讲+问答”共计15分钟)
  • 15:40-16:00 茶歇休息,深度对接
  • 16:00-17:30 精选项目路演继续
  • 17:30-18:00 特邀嘉宾分享:云计算市场趋势与投资热点
  • 18:00-18:30 自由交流,合影留念

四、 参与方式

项目方报名:请将公司/项目简介、核心团队介绍、产品与技术说明、商业模式、市场进展、融资需求等商业计划书摘要,发送至指定报名邮箱。我们将组织专业评审团队进行筛选,并电话通知入选的路演项目。

投资方及嘉宾参会:欢迎各投资机构、产业方及相关领域专业人士报名参会观摩。请通过官方渠道提交报名信息,审核通过后将发送正式邀请函。

五、 报名须知

  • 活动时间:2021年【具体日期待定,请关注后续通知】
  • 活动地点:【具体城市及场地待定,将另行通知】
  • 报名截止日期:【请留意官方发布的截止时间】
  • 本次活动对经审核通过的参会者不收取费用,名额有限,报满即止。

这是一个为云计算领域创业者与投资人量身打造的深度对接平台。无论您是手握创新技术的开发者,还是致力于将云产品推向市场的开拓者,这里都可能是您迈向新阶段的起点。立即报名,与资本面对面,共话云上未来!

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(注:文中具体日期、地点、报名邮箱及渠道等细节为预留位置,需由活动主办方根据实际情况最终确定并公布。)

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更新时间:2026-01-13 13:39:58

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